창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B100SBP1M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B100SBP1M00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B100SBP1M00 | |
| 관련 링크 | BLM11B100, BLM11B100SBP1M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H8R2DA16J | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H8R2DA16J.pdf | |
![]() | ERJ-14NF6811U | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF6811U.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B33RE | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B33RE.pdf | |
![]() | ULW3-10RJA1 | RES 10 OHM 3W 5% AXIAL | ULW3-10RJA1.pdf | |
![]() | T-9602F-LF-20MHz | T-9602F-LF-20MHz KVG SMD or Through Hole | T-9602F-LF-20MHz.pdf | |
![]() | 93C46-E/P | 93C46-E/P MICROCHIP DIP | 93C46-E/P.pdf | |
![]() | 216TQA6AVA12FG | 216TQA6AVA12FG AMD BGA | 216TQA6AVA12FG.pdf | |
![]() | CU8X305/BYA | CU8X305/BYA N/A NA | CU8X305/BYA.pdf | |
![]() | SG351P C | SG351P C EPSON SMD or Through Hole | SG351P C.pdf | |
![]() | HP2627 | HP2627 AVAGO DIP SOP | HP2627.pdf | |
![]() | BV80605001914AGS LBLJ | BV80605001914AGS LBLJ INTEL SMD or Through Hole | BV80605001914AGS LBLJ.pdf | |
![]() | BCM6522KPB | BCM6522KPB Broadcom NA | BCM6522KPB.pdf |