창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11A471SCPTM00-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11A471SCPTM00-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11A471SCPTM00-13 | |
관련 링크 | BLM11A471SC, BLM11A471SCPTM00-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-307U200 | DIODE GP 2KV 330A DO205AB | VS-307U200.pdf | |
![]() | MV50VCR22MB55TP | MV50VCR22MB55TP NIPPON SMD | MV50VCR22MB55TP.pdf | |
![]() | ASTC256-12PC | ASTC256-12PC N/A DIP | ASTC256-12PC.pdf | |
![]() | NLASB3157MTR2G Total | NLASB3157MTR2G Total ON SMD or Through Hole | NLASB3157MTR2G Total.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011-20I/PF | DSPIC30F6011-20I/PF MICROCHIP QFP | DSPIC30F6011-20I/PF.pdf | |
![]() | MCP55-Pro-A2 | MCP55-Pro-A2 NVIDIA PBGA-776 | MCP55-Pro-A2.pdf | |
![]() | KA5803 | KA5803 SAMSUNG DIP | KA5803.pdf | |
![]() | RClamp0554S | RClamp0554S SEMTECH SOT-23-6L | RClamp0554S.pdf | |
![]() | XCV1600E-8BG560CES | XCV1600E-8BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-8BG560CES.pdf | |
![]() | MCR18EEHJ822 | MCR18EEHJ822 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EEHJ822.pdf | |
![]() | B926-T | B926-T SANYO TO-92 | B926-T.pdf | |
![]() | SEP0604S-R82M-LF | SEP0604S-R82M-LF ORIGINAL NA | SEP0604S-R82M-LF.pdf |