창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM10B221SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM10B221SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM10B221SB | |
| 관련 링크 | BLM10B, BLM10B221SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES3215E | ES3215E ORIGINAL DIP | ES3215E.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF957C kemota | XC2V3000-4BF957C kemota XILINX BGA | XC2V3000-4BF957C kemota.pdf | |
![]() | 44WR500LF | 44WR500LF BI SMD | 44WR500LF.pdf | |
![]() | LD1117-2.5TR | LD1117-2.5TR ST SOT-223 | LD1117-2.5TR.pdf | |
![]() | CS4968AMT | CS4968AMT CRYSTRL SSOP | CS4968AMT.pdf | |
![]() | UPA2004GS | UPA2004GS NEC SMD or Through Hole | UPA2004GS.pdf | |
![]() | 13001/0.83 | 13001/0.83 ORIGINAL TO-92 | 13001/0.83.pdf | |
![]() | GCG188R71H103JD01D | GCG188R71H103JD01D MUR SMD or Through Hole | GCG188R71H103JD01D.pdf | |
![]() | K7R643684M-BC25 | K7R643684M-BC25 Samsung FBGA165 | K7R643684M-BC25.pdf | |
![]() | SG-636PCE 10.0000M-C | SG-636PCE 10.0000M-C EPSON SMD | SG-636PCE 10.0000M-C.pdf | |
![]() | BAS140W(XHZ) | BAS140W(XHZ) INFINEON SOD323 | BAS140W(XHZ).pdf | |
![]() | TDA3857/V3 D/C91 | TDA3857/V3 D/C91 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3857/V3 D/C91.pdf |