창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM10A601SGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM10A601SGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM10A601SGP | |
관련 링크 | BLM10A6, BLM10A601SGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F24033CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CDT.pdf | ||
AT0402DRD07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD07590RL.pdf | ||
LT1376HVCS8#PBF | LT1376HVCS8#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-SOIC 3.9mm | LT1376HVCS8#PBF.pdf | ||
LM709AH883 | LM709AH883 NATIONAL SMD or Through Hole | LM709AH883.pdf | ||
1600v821 | 1600v821 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600v821.pdf | ||
CLA5211BW | CLA5211BW GPS DIP | CLA5211BW.pdf | ||
9704851031-X26 | 9704851031-X26 FGL QFP52 | 9704851031-X26.pdf | ||
IS62C64AL-35K | IS62C64AL-35K ISSI SOJ | IS62C64AL-35K.pdf | ||
22121092 | 22121092 molx 250bulk | 22121092.pdf | ||
VH1C331MF5R | VH1C331MF5R NOVER SMD or Through Hole | VH1C331MF5R.pdf | ||
D2249 | D2249 Panasonic DIP-3 | D2249.pdf |