창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM03BD750SN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM03BD750SN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM03BD750SN1J | |
| 관련 링크 | BLM03BD7, BLM03BD750SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB07255RL | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07255RL.pdf | |
![]() | FM25LC64-P | FM25LC64-P FM DIP | FM25LC64-P.pdf | |
![]() | 1N1660B | 1N1660B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1660B.pdf | |
![]() | KA8402 | KA8402 SAMSUNG ZIP | KA8402.pdf | |
![]() | STI7100QWC | STI7100QWC ST BGA | STI7100QWC.pdf | |
![]() | S6B0794X01 | S6B0794X01 SAMSUN SMD or Through Hole | S6B0794X01.pdf | |
![]() | OEA0285MI | OEA0285MI COEV SMD or Through Hole | OEA0285MI.pdf | |
![]() | HY5V26CLF-P | HY5V26CLF-P HYNIX BGA | HY5V26CLF-P.pdf | |
![]() | T352L186K050AS | T352L186K050AS KEMET DIP | T352L186K050AS.pdf | |
![]() | SDE2506A2 | SDE2506A2 SIEMENS DIP8 | SDE2506A2.pdf | |
![]() | IHW30N120R3 | IHW30N120R3 Infineon TO-3P | IHW30N120R3.pdf | |
![]() | 145047120450856+ | 145047120450856+ KYOCERA SMD | 145047120450856+.pdf |