창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLKD945GNTLKR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLKD945GNTLKR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLKD945GNTLKR | |
| 관련 링크 | BLKD945, BLKD945GNTLKR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC184MAT2A | 0.18µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC184MAT2A.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-JC12 | K6R1016C1D-JC12 SUMSUNG SOP | K6R1016C1D-JC12.pdf | |
![]() | AD28MSP02-KR | AD28MSP02-KR AD SOP28 | AD28MSP02-KR.pdf | |
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![]() | FS8841-30PE | FS8841-30PE FORTUNE TO-92 | FS8841-30PE.pdf | |
![]() | 1612163-4 | 1612163-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1612163-4.pdf | |
![]() | PIC10F204-E/P | PIC10F204-E/P MICROCHIP DIP | PIC10F204-E/P.pdf | |
![]() | X9906 | X9906 XICOR SOP8 | X9906.pdf | |
![]() | CBB81 1600V333J | CBB81 1600V333J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 1600V333J.pdf | |
![]() | M37263M3-502SP | M37263M3-502SP FUNAI DIP | M37263M3-502SP.pdf | |
![]() | 900-SUN-10/02 | 900-SUN-10/02 WEC SMD or Through Hole | 900-SUN-10/02.pdf | |
![]() | MACHLV21012JC | MACHLV21012JC AMD PLCC | MACHLV21012JC.pdf |