창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLJY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLJY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLJY | |
| 관련 링크 | BL, BLJY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2500-68H | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 54mA 59 Ohm Max Axial | 2500-68H.pdf | |
![]() | RMCF0805JT330K | RES SMD 330K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT330K.pdf | |
![]() | SAM3103 | SAM3103 DREAM SMD or Through Hole | SAM3103.pdf | |
![]() | BAW56LT1G(A1) | BAW56LT1G(A1) ON SOT-23 | BAW56LT1G(A1).pdf | |
![]() | PP601-2 | PP601-2 STANLEY ROHS | PP601-2.pdf | |
![]() | C5750X7R2A225M | C5750X7R2A225M TDK 2220-225M | C5750X7R2A225M.pdf | |
![]() | 74AHCT373D118 | 74AHCT373D118 NXP SMD DIP | 74AHCT373D118.pdf | |
![]() | 30SB02SA | 30SB02SA NEC SMD or Through Hole | 30SB02SA.pdf | |
![]() | TA8646AN | TA8646AN TOSHIBA DIP | TA8646AN.pdf | |
![]() | FQB060AN08A0 | FQB060AN08A0 fairchild SMD or Through Hole | FQB060AN08A0.pdf | |
![]() | IPB025N08N3G | IPB025N08N3G INFINEON SOT-263 | IPB025N08N3G.pdf | |
![]() | TA31065FG | TA31065FG TOSHIBA SOP | TA31065FG.pdf |