창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF900-110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF900-110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT502A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF900-110 | |
| 관련 링크 | BLF900, BLF900-110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808HC152KATME | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808HC152KATME.pdf | |
![]() | VJ0805D201FLXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FLXAT.pdf | |
![]() | ADP1714AUJZ-1.0 | ADP1714AUJZ-1.0 AD SOT23-5 | ADP1714AUJZ-1.0.pdf | |
![]() | TMP4191P | TMP4191P TOSHIBA DIP42 | TMP4191P.pdf | |
![]() | W567B0304H11 | W567B0304H11 WINBOND N M | W567B0304H11.pdf | |
![]() | MBM27C256A-25CZ-G | MBM27C256A-25CZ-G FUJ DIP | MBM27C256A-25CZ-G.pdf | |
![]() | 4023BT | 4023BT PH SO-14 | 4023BT.pdf | |
![]() | BPW83(TSTDTS) | BPW83(TSTDTS) ORIGINAL SMD or Through Hole | BPW83(TSTDTS).pdf | |
![]() | JM3510/30106B2A | JM3510/30106B2A TI LCC20 | JM3510/30106B2A.pdf | |
![]() | GM6601-1.8TC3R | GM6601-1.8TC3R GAMMA TO-252 | GM6601-1.8TC3R.pdf | |
![]() | crcw0201161jned | crcw0201161jned DALE SMD or Through Hole | crcw0201161jned.pdf | |
![]() | G6K-2F-5DC | G6K-2F-5DC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-5DC.pdf |