창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF245 (.112) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF245 (.112) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF245 (.112) | |
| 관련 링크 | BLF245 , BLF245 (.112) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AT-0104HD | AT-0104HD ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-0104HD.pdf | |
![]() | RJL-35V181MG4 | RJL-35V181MG4 ELNA DIP | RJL-35V181MG4.pdf | |
![]() | 2SC1215-R | 2SC1215-R ORIGINAL TO-92 | 2SC1215-R.pdf | |
![]() | BANQUET-1 | BANQUET-1 SONX SMD or Through Hole | BANQUET-1.pdf | |
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![]() | 106X9050 | 106X9050 AVX SMD or Through Hole | 106X9050.pdf | |
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![]() | TDA12077H1/N1BOBOKG(pb) | TDA12077H1/N1BOBOKG(pb) PHI QFP | TDA12077H1/N1BOBOKG(pb).pdf | |
![]() | K7J161882BFC25 | K7J161882BFC25 SAMSUNG SOP | K7J161882BFC25.pdf | |
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