창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLA3216B121SD4T1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLA3216B121SD4T1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLA3216B121SD4T1M | |
관련 링크 | BLA3216B12, BLA3216B121SD4T1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGU1H472MELZ | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H472MELZ.pdf | ||
![]() | SIT1602AIB1-28S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT1602AIB1-28S.pdf | |
![]() | LH0070-1H | LH0070-1H LINEAR METALCAN | LH0070-1H.pdf | |
![]() | C2012X5R1A106KT | C2012X5R1A106KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A106KT.pdf | |
![]() | TL974I | TL974I TI SOIC14 | TL974I.pdf | |
![]() | UPG138 | UPG138 NEC SMD or Through Hole | UPG138.pdf | |
![]() | KCX56-10 | KCX56-10 KEXIN SOT89 | KCX56-10.pdf | |
![]() | S3C825AX-QWRA | S3C825AX-QWRA SAMSUNG QFP84 | S3C825AX-QWRA.pdf | |
![]() | OTQ-64-0.5-04 | OTQ-64-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-64-0.5-04.pdf | |
![]() | 4040BIM10 | 4040BIM10 NSC SOP8 | 4040BIM10.pdf | |
![]() | KM736V799T44 | KM736V799T44 SAMSUNG QFP | KM736V799T44.pdf | |
![]() | 74LVC1G06W5-T7 TEL:82766440 | 74LVC1G06W5-T7 TEL:82766440 DIODES SMD or Through Hole | 74LVC1G06W5-T7 TEL:82766440.pdf |