창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLA3216A300SG4T1M0-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLA3216A300SG4T1M0-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLA3216A300SG4T1M0-10 | |
관련 링크 | BLA3216A300S, BLA3216A300SG4T1M0-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | MP-2016-2100-50-70 | LED Lighting MP-2016-2100 White, Cool 5000K 6.1V 60mA 110° 2-SMD, No Lead | MP-2016-2100-50-70.pdf | |
![]() | RT0805FRE0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0729R4L.pdf | |
![]() | KLMAG8DEDD-B010 | KLMAG8DEDD-B010 SAMSUNG BGA | KLMAG8DEDD-B010.pdf | |
![]() | 67XR1MegLF | 67XR1MegLF BI DIP | 67XR1MegLF.pdf | |
![]() | BZX55C3V9 ST | BZX55C3V9 ST ST DIP | BZX55C3V9 ST.pdf | |
![]() | DG387AAK | DG387AAK MAXIM DIP | DG387AAK.pdf | |
![]() | MC1413P | MC1413P ON DIP16 | MC1413P .pdf | |
![]() | EL0606RA-8R2J-PF | EL0606RA-8R2J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0606RA-8R2J-PF.pdf | |
![]() | DES1100BA | DES1100BA DIG PQFP | DES1100BA.pdf | |
![]() | 2SC1841-T(E/F) | 2SC1841-T(E/F) NEC TO-92 | 2SC1841-T(E/F).pdf |