창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLA31AG300SN4J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLA31AG300SN4J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLA31AG300SN4J | |
관련 링크 | BLA31AG3, BLA31AG300SN4J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-300-20-33-TR | 30MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-20-33-TR.pdf | ||
![]() | 80556-fn | 80556-fn s SMD or Through Hole | 80556-fn.pdf | |
![]() | XCV600EBG432 | XCV600EBG432 XILINX BGA | XCV600EBG432.pdf | |
![]() | HCPLT250#560 | HCPLT250#560 Agilent SOP | HCPLT250#560.pdf | |
![]() | MAX4476AUT | MAX4476AUT MAXIM SOT-23-6 | MAX4476AUT.pdf | |
![]() | 0603-181J | 0603-181J TDK SMD or Through Hole | 0603-181J.pdf | |
![]() | 6011AI | 6011AI LINEAR SMD or Through Hole | 6011AI.pdf | |
![]() | PR1218FK-113R9 | PR1218FK-113R9 PHYCOMP SMD or Through Hole | PR1218FK-113R9.pdf | |
![]() | HD64802P | HD64802P ORIGINAL DIP-40 | HD64802P.pdf | |
![]() | BCM7021RKPB1-P22 | BCM7021RKPB1-P22 BROADCOM BGA | BCM7021RKPB1-P22.pdf | |
![]() | PJ-206A-220 | PJ-206A-220 ISHIZAKI SMD or Through Hole | PJ-206A-220.pdf | |
![]() | PC725T | PC725T SHART DIP-6 | PC725T.pdf |