창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLA1011S-200R,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BLA1011S-20, BLA1011S-200R,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309A50.000MABJT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A50.000MABJT.pdf | |
![]() | RMCF0402FT2M61 | RES SMD 2.61M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2M61.pdf | |
![]() | 80058#J | 80058#J AVAGO SIP-6 | 80058#J.pdf | |
![]() | RP144D | RP144D CONEXANT QFP-100 | RP144D.pdf | |
![]() | DS008 | DS008 DALLAS DIP | DS008.pdf | |
![]() | CIC863235 | CIC863235 LSI QFP | CIC863235.pdf | |
![]() | 437T005 | 437T005 ST BGA | 437T005.pdf | |
![]() | BCM4329EKUBG P21 | BCM4329EKUBG P21 Broadcom WLCSP | BCM4329EKUBG P21.pdf | |
![]() | B4300CN | B4300CN BO SOT223 | B4300CN.pdf | |
![]() | TLE2021AMJG8 | TLE2021AMJG8 TI CDIP8 | TLE2021AMJG8.pdf | |
![]() | 74LVC1G3157DBVRE4 | 74LVC1G3157DBVRE4 TI SOT-23-6 | 74LVC1G3157DBVRE4.pdf | |
![]() | VIPER12AESTR | VIPER12AESTR ST SOP-8 | VIPER12AESTR.pdf |