창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8505-334RN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8505-334RN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8505-334RN | |
관련 링크 | BL8505-, BL8505-334RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805FRE07549RL | RES SMD 549 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07549RL.pdf | |
![]() | LR1F3K3 | RES 3.30K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F3K3.pdf | |
![]() | 5D180L | 5D180L CNR()ZOV SMD or Through Hole | 5D180L.pdf | |
![]() | TEESVD1E106M8R | TEESVD1E106M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1E106M8R.pdf | |
![]() | NRLF152M63V25X20F | NRLF152M63V25X20F NICCOMP DIP | NRLF152M63V25X20F.pdf | |
![]() | W56M063V01 | W56M063V01 Winbond SMD or Through Hole | W56M063V01.pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-A | 7607-2.5G-DB1-A CTC SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-A.pdf | |
![]() | ELAS44599MNR2 | ELAS44599MNR2 ON QFN-16 | ELAS44599MNR2.pdf | |
![]() | TP8121 | TP8121 TOSHIBA SMD or Through Hole | TP8121.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-70PFTN-SFLE1 | MBM29LV800TA-70PFTN-SFLE1 FUJI TSSOP | MBM29LV800TA-70PFTN-SFLE1.pdf | |
![]() | HI-8010J-65 | HI-8010J-65 HOLTIC PLCC44 | HI-8010J-65.pdf |