창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL6212CP CSP-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL6212CP CSP-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL6212CP CSP-9 | |
| 관련 링크 | BL6212CP , BL6212CP CSP-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812-823F | 82µH Shielded Inductor 196mA 5.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-823F.pdf | |
![]() | RC0603FR-077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-077K87L.pdf | |
![]() | CTL-36-CL-6 | CTL-36-CL-6 U_RD SMD or Through Hole | CTL-36-CL-6.pdf | |
![]() | HI-8586PDT | HI-8586PDT HOLTIC DIP-8 | HI-8586PDT.pdf | |
![]() | APM4015K | APM4015K ANPEC SMD or Through Hole | APM4015K.pdf | |
![]() | LJ13-02340A | LJ13-02340A SAMSUNG NA | LJ13-02340A.pdf | |
![]() | C1608X7R2A332MT000N | C1608X7R2A332MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R2A332MT000N.pdf | |
![]() | 352115-9 | 352115-9 CEHCO SMD or Through Hole | 352115-9.pdf | |
![]() | BUW76 | BUW76 PHILMOT TO-3 | BUW76.pdf | |
![]() | BTA26/700B | BTA26/700B STMICROELECTRONIC SMD or Through Hole | BTA26/700B.pdf | |
![]() | JX9400 | JX9400 FM SMD or Through Hole | JX9400.pdf | |
![]() | D338074RLPV | D338074RLPV Renesas qfp | D338074RLPV.pdf |