창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL600-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide Bx600 Series Product Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
| 주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | BL600 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.5mA | |
| 전류 - 전송 | 10.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BL600-ST-05 BL600-ST-07 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BL600-ST | |
| 관련 링크 | BL60, BL600-ST 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65R30000JNEB | RES 0.3 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65R30000JNEB.pdf | |
![]() | 20020802-003LF | 20020802-003LF FCI SMD or Through Hole | 20020802-003LF.pdf | |
![]() | H2017 | H2017 PULSE SMD48 | H2017.pdf | |
![]() | RTD2472D | RTD2472D REALTEK QFP | RTD2472D.pdf | |
![]() | ADSP-2187NKSTZ | ADSP-2187NKSTZ AD TQFP100 | ADSP-2187NKSTZ.pdf | |
![]() | AD5330BRUZ | AD5330BRUZ AD TSSOP20 | AD5330BRUZ.pdf | |
![]() | N010-0550-T613 | N010-0550-T613 Fujitsu SMD or Through Hole | N010-0550-T613.pdf | |
![]() | IMS1620P-55 | IMS1620P-55 INMOS SMD or Through Hole | IMS1620P-55.pdf | |
![]() | 450USG82M20X25 | 450USG82M20X25 RUBYCON DIP | 450USG82M20X25.pdf | |
![]() | TLP531AV | TLP531AV TOSHIBA DIP-8 | TLP531AV.pdf | |
![]() | 82552400 | 82552400 WE SMD | 82552400.pdf | |
![]() | VY22452-G37163.1 | VY22452-G37163.1 PHILIPS BGA | VY22452-G37163.1.pdf |