창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL509-24G31-TAH1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL509-24G31-TAH1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL509-24G31-TAH1 | |
| 관련 링크 | BL509-24G, BL509-24G31-TAH1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF7045T-2R2N-D | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 18.98 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-2R2N-D.pdf | |
![]() | Y00071K07794B9L | RES 1.07794K OHM 0.6W 0.1% RAD | Y00071K07794B9L.pdf | |
![]() | LWB0640-07 | LWB0640-07 HANLIM WAFER | LWB0640-07.pdf | |
![]() | MA8200-M(TX) | MA8200-M(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | MA8200-M(TX).pdf | |
![]() | CU1C470MAAANN | CU1C470MAAANN SAMWHA DIP | CU1C470MAAANN.pdf | |
![]() | C3216X7R1H104MT | C3216X7R1H104MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H104MT.pdf | |
![]() | HD74ACT244TELL-E | HD74ACT244TELL-E RENESAS TSOP20 | HD74ACT244TELL-E.pdf | |
![]() | S82353DS | S82353DS INTEL QFP | S82353DS.pdf | |
![]() | LS0J476M05007PB180 | LS0J476M05007PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | LS0J476M05007PB180.pdf | |
![]() | HM514900CJ-7 | HM514900CJ-7 HM TSOP | HM514900CJ-7.pdf | |
![]() | 08M013 | 08M013 MOT TQFP-32 | 08M013.pdf | |
![]() | 7000-42251-000 0000 | 7000-42251-000 0000 MURR null | 7000-42251-000 0000.pdf |