창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL3406-33APRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL3406-33APRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL3406-33APRN | |
| 관련 링크 | BL3406-, BL3406-33APRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0CNN500.V | FUSE STRIP 500A 125VAC/48VDC | 0CNN500.V.pdf | |
![]() | RT0603BRD07309RL | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07309RL.pdf | |
![]() | FW82801AA1EB | FW82801AA1EB INTEL BGA | FW82801AA1EB.pdf | |
![]() | I3DB18F4320 | I3DB18F4320 RF Onlyoriginal | I3DB18F4320.pdf | |
![]() | RD1V106M05011PA180 | RD1V106M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V106M05011PA180.pdf | |
![]() | XL93LC56AF-T1 | XL93LC56AF-T1 EXEL SOP8 | XL93LC56AF-T1.pdf | |
![]() | TAIWAN-03BM | TAIWAN-03BM IBM PBGA | TAIWAN-03BM.pdf | |
![]() | TCOA0G685M8R | TCOA0G685M8R ROHM SMD | TCOA0G685M8R.pdf | |
![]() | XC3090PG175C | XC3090PG175C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3090PG175C.pdf | |
![]() | E28F400BVB60/80 | E28F400BVB60/80 MEMORY SMD | E28F400BVB60/80.pdf | |
![]() | GLT725608-70FB | GLT725608-70FB GLINK SOP28 | GLT725608-70FB.pdf | |
![]() | MCP112T290ETTG | MCP112T290ETTG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112T290ETTG.pdf |