창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL115-04RL-TAND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL115-04RL-TAND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL115-04RL-TAND | |
| 관련 링크 | BL115-04R, BL115-04RL-TAND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0603Z1871LBTS | RES SMD 1.87K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z1871LBTS.pdf | |
![]() | MC-5824 | MC-5824 NEC SMD or Through Hole | MC-5824.pdf | |
![]() | LP5951MF-3.3. | LP5951MF-3.3. NS SOT23-5 | LP5951MF-3.3..pdf | |
![]() | SL-132-T-10 | SL-132-T-10 Samtec SMD or Through Hole | SL-132-T-10.pdf | |
![]() | M4-6504S-8 | M4-6504S-8 HARRIS LCC | M4-6504S-8.pdf | |
![]() | HSMY-D670 | HSMY-D670 AGILENT SOD323 | HSMY-D670.pdf | |
![]() | 2SK360IGF | 2SK360IGF RENESAS SOT-23 | 2SK360IGF.pdf | |
![]() | VP22264BED/02,528 | VP22264BED/02,528 NXP VP22264BED TFBGA180 | VP22264BED/02,528.pdf | |
![]() | RNC50J1352BS | RNC50J1352BS Mepco SMD or Through Hole | RNC50J1352BS.pdf | |
![]() | 9508040 | 9508040 MLX SMD or Through Hole | 9508040.pdf | |
![]() | SC418485MFU4 | SC418485MFU4 MOT QFP | SC418485MFU4.pdf |