창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL1117S-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL1117S-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL1117S-1.2 | |
| 관련 링크 | BL1117, BL1117S-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CGA8R2NP02A104J320KA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8R2NP02A104J320KA.pdf | |
![]() | ASTMHTA-12.000MHZ-AJ-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-12.000MHZ-AJ-E.pdf | |
![]() | 1537R-84H | 150µH Unshielded Molded Inductor 130mA 6.05 Ohm Max Axial | 1537R-84H.pdf | |
![]() | RCPXA263B1C300 | RCPXA263B1C300 INTEL QFP BGA | RCPXA263B1C300.pdf | |
![]() | NJM2337M TE1 | NJM2337M TE1 JRC SOP | NJM2337M TE1.pdf | |
![]() | S19MD01 | S19MD01 SHARP DIP-7 | S19MD01.pdf | |
![]() | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN) | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FLZ-SM2-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 60GC15.NEW | 60GC15.NEW ORIGINAL SMD or Through Hole | 60GC15.NEW.pdf | |
![]() | SMM02040C1371FB300 | SMM02040C1371FB300 VISHAY SMD | SMM02040C1371FB300.pdf | |
![]() | 185135C10 | 185135C10 ORIGINAL CDIP8 | 185135C10.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-D1 | EDEX-1LA5-D1 EDISON ROHS | EDEX-1LA5-D1.pdf |