창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-XB3361-TR9(for 5mA) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-XB3361-TR9(for 5mA) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-XB3361-TR9(for 5mA) | |
| 관련 링크 | BL-XB3361-TR9, BL-XB3361-TR9(for 5mA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB1H474KT000N | C3216JB1H474KT000N TDK SAP | C3216JB1H474KT000N.pdf | |
![]() | M51953B | M51953B MIT SOP-8 | M51953B.pdf | |
![]() | AA88347LP | AA88347LP AGAMEM TSSOP-16 | AA88347LP.pdf | |
![]() | AVRM0603C6R8MT101M | AVRM0603C6R8MT101M TDK SMD or Through Hole | AVRM0603C6R8MT101M.pdf | |
![]() | BAL116 | BAL116 CH SOT-23 | BAL116.pdf | |
![]() | 0805LS-273XJBC | 0805LS-273XJBC Coilcraft SMD | 0805LS-273XJBC.pdf | |
![]() | 20BQ030NLTR(95-9875) | 20BQ030NLTR(95-9875) IR SMB | 20BQ030NLTR(95-9875).pdf | |
![]() | W9812G6IH-6I | W9812G6IH-6I Winbond TSOP | W9812G6IH-6I.pdf | |
![]() | S3052TB2 | S3052TB2 AMCC BGA | S3052TB2.pdf | |
![]() | WS1C226M05007PC480 | WS1C226M05007PC480 ORIGINAL SMD or Through Hole | WS1C226M05007PC480.pdf | |
![]() | PNZ102F | PNZ102F Panasonic DIP-3DIP2 | PNZ102F.pdf | |
![]() | TDA1225 | TDA1225 ORIGINAL DIP | TDA1225.pdf |