창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-X9361-F2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-X9361-F2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-X9361-F2 | |
관련 링크 | BL-X93, BL-X9361-F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECA-1EHG470B | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-1EHG470B.pdf | |
![]() | 407F35D044M7360 | 44.736MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D044M7360.pdf | |
![]() | HSMS-2803a | HSMS-2803a ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMS-2803a.pdf | |
![]() | NJM072BV-#ZZZB | NJM072BV-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM072BV-#ZZZB.pdf | |
![]() | HD63B03YRF/M | HD63B03YRF/M HitachiSonderartikel SMD or Through Hole | HD63B03YRF/M.pdf | |
![]() | MAX5843AEEE | MAX5843AEEE MAXIM SSOP16 | MAX5843AEEE.pdf | |
![]() | CCM01-2013 | CCM01-2013 N/A N A | CCM01-2013.pdf | |
![]() | mcp1700t-2502e | mcp1700t-2502e microchip SMD or Through Hole | mcp1700t-2502e.pdf | |
![]() | 7000-11061-6560300 | 7000-11061-6560300 MURR SMD or Through Hole | 7000-11061-6560300.pdf | |
![]() | LMN08DPAL180K | LMN08DPAL180K TAIYO SMD or Through Hole | LMN08DPAL180K.pdf | |
![]() | AGL030V5-QNG68I | AGL030V5-QNG68I ACTEL SMD or Through Hole | AGL030V5-QNG68I.pdf | |
![]() | NE34018-T1/V64 | NE34018-T1/V64 NEC SOT-343 | NE34018-T1/V64.pdf |