창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-WG94R4-60U-LS-AV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-WG94R4-60U-LS-AV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-WG94R4-60U-LS-AV | |
| 관련 링크 | BL-WG94R4-6, BL-WG94R4-60U-LS-AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.062H | FUSE CERAMIC 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.062H.pdf | |
![]() | T491D156M025AS7454 | T491D156M025AS7454 KEMET SMD | T491D156M025AS7454.pdf | |
![]() | EMVK350ADA470MHA0G | EMVK350ADA470MHA0G NCC SMD or Through Hole | EMVK350ADA470MHA0G.pdf | |
![]() | HI-1175JCB-CXD1175AM | HI-1175JCB-CXD1175AM HARRIS SMD or Through Hole | HI-1175JCB-CXD1175AM.pdf | |
![]() | LT1037AIN8 | LT1037AIN8 LT DIP8 | LT1037AIN8.pdf | |
![]() | HCS300-I | HCS300-I MICROCHIP SOP | HCS300-I.pdf | |
![]() | H5N2306PF01-E | H5N2306PF01-E RENESAS TO-3PF | H5N2306PF01-E.pdf | |
![]() | STAC9757T KEMOTA | STAC9757T KEMOTA SIGMATEL QFP-48 | STAC9757T KEMOTA.pdf | |
![]() | ZJYS-2T | ZJYS-2T TDK SMD | ZJYS-2T.pdf | |
![]() | L77HDC62SD1CH4R | L77HDC62SD1CH4R AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDC62SD1CH4R.pdf | |
![]() | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y CAVIUM BGA | CN3110-500BG868-NSP-PR-Y.pdf |