창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-S5126E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-S5126E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-S5126E | |
| 관련 링크 | BL-S5, BL-S5126E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CLR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CLR.pdf | |
![]() | CRG0402J75R | RES SMD 75 OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J75R.pdf | |
![]() | CRCW251214K7FKEGHP | RES SMD 14.7K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251214K7FKEGHP.pdf | |
![]() | PHILCO | PHILCO ORIGINAL SOP | PHILCO.pdf | |
![]() | K7D161874B-HC30 | K7D161874B-HC30 SAMSUNG BGA | K7D161874B-HC30.pdf | |
![]() | 2SD774-U | 2SD774-U NEC TO-92L | 2SD774-U.pdf | |
![]() | M51V17805D-60 | M51V17805D-60 OKI TSOP-28 | M51V17805D-60.pdf | |
![]() | CY7C199-20PL | CY7C199-20PL CY DIP | CY7C199-20PL.pdf | |
![]() | 473/630V CB | 473/630V CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 473/630V CB.pdf | |
![]() | XPC2604GAZP66 | XPC2604GAZP66 FREESCALE BGA | XPC2604GAZP66.pdf | |
![]() | 1N4328 | 1N4328 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4328.pdf | |
![]() | SZL3.6V40MAH3/V40HNI-MH | SZL3.6V40MAH3/V40HNI-MH cc SMD or Through Hole | SZL3.6V40MAH3/V40HNI-MH.pdf |