창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-RBH3V1F-LC27-29-AV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-RBH3V1F-LC27-29-AV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-RBH3V1F-LC27-29-AV | |
| 관련 링크 | BL-RBH3V1F-L, BL-RBH3V1F-LC27-29-AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R1C106K230KA | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1C106K230KA.pdf | |
![]() | 2256R-06L | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.41A 34 mOhm Max Axial | 2256R-06L.pdf | |
![]() | 02044W104KAT2A | 02044W104KAT2A AVX SMD | 02044W104KAT2A.pdf | |
![]() | BFT92.215 | BFT92.215 NXP SMD or Through Hole | BFT92.215.pdf | |
![]() | TAJD335M025R | TAJD335M025R AVX 33U25V | TAJD335M025R.pdf | |
![]() | TLP741G(D4-GR-LF2) | TLP741G(D4-GR-LF2) TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4-GR-LF2).pdf | |
![]() | PM200RLA060 | PM200RLA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM200RLA060.pdf | |
![]() | FX252BS | FX252BS FOX SMD or Through Hole | FX252BS.pdf | |
![]() | UPD780032AGC-111 | UPD780032AGC-111 NEC QFP-64 | UPD780032AGC-111.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-125.000 | DSC1121AI2-125.000 DISCERA SMD or Through Hole | DSC1121AI2-125.000.pdf | |
![]() | GQZ5.1B | GQZ5.1B PANJIT SOD-80 | GQZ5.1B.pdf | |
![]() | SMDT5301 | SMDT5301 REL FIBOPT | SMDT5301.pdf |