창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HS136D-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HS136D-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HS136D-TR | |
관련 링크 | BL-HS13, BL-HS136D-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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BFC237523362 | 3600pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237523362.pdf | ||
G6A-274P-ST15-US-DC48 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST15-US-DC48.pdf | ||
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TA1307FG | TA1307FG TOS SMD or Through Hole | TA1307FG.pdf | ||
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74HC652P | 74HC652P HIT SMD or Through Hole | 74HC652P.pdf | ||
TMPH8830CMF-2008 | TMPH8830CMF-2008 N/A QFP | TMPH8830CMF-2008.pdf | ||
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XC3030ATMVQ100 | XC3030ATMVQ100 XILINX QFP | XC3030ATMVQ100.pdf | ||
CL21F106ZQNE | CL21F106ZQNE Samsung SMD or Through Hole | CL21F106ZQNE.pdf | ||
MC3358AP | MC3358AP MOT SMD or Through Hole | MC3358AP.pdf |