창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-HJEGE36H-TRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-HJEGE36H-TRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-HJEGE36H-TRB | |
| 관련 링크 | BL-HJEGE3, BL-HJEGE36H-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0714K3L.pdf | |
![]() | YC162-FR-07237KL | RES ARRAY 2 RES 237K OHM 0606 | YC162-FR-07237KL.pdf | |
![]() | BYV08-1000 | BYV08-1000 LESAG SMD or Through Hole | BYV08-1000.pdf | |
![]() | 1117S25 | 1117S25 N/A SOT-223 | 1117S25.pdf | |
![]() | D89420SI-001-B6 | D89420SI-001-B6 NEC BGA | D89420SI-001-B6.pdf | |
![]() | TMDXEVM648 | TMDXEVM648 TIS TMDXEVM648 | TMDXEVM648.pdf | |
![]() | HTT170N1000KOF | HTT170N1000KOF Eupec SMD or Through Hole | HTT170N1000KOF.pdf | |
![]() | 33-1004 | 33-1004 DALLAS SOIC-6 | 33-1004.pdf | |
![]() | GECQ-2015 | GECQ-2015 KSS SMD or Through Hole | GECQ-2015.pdf | |
![]() | ADM7001XACT1AC | ADM7001XACT1AC AD SMD or Through Hole | ADM7001XACT1AC.pdf | |
![]() | 25ME6800CZ | 25ME6800CZ AVX SMD or Through Hole | 25ME6800CZ.pdf | |
![]() | CV-H130 | CV-H130 OMRON DIP | CV-H130.pdf |