창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HBDU3G633S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HBDU3G633S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3.2x4.1x1.1mm(1216) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HBDU3G633S | |
관련 링크 | BL-HBDU, BL-HBDU3G633S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R18X106KV4E | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 250R18X106KV4E.pdf | |
![]() | LH1510AABTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1510AABTR.pdf | |
![]() | H84K87BYA | RES 4.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H84K87BYA.pdf | |
![]() | 3DG162B | 3DG162B CHINA a | 3DG162B.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-B02-9ET | UPD780024AGK-B02-9ET NEC SMD or Through Hole | UPD780024AGK-B02-9ET.pdf | |
![]() | C3216X7R1H105KT | C3216X7R1H105KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H105KT.pdf | |
![]() | TMCMB1D475KTRF | TMCMB1D475KTRF ORIGINAL 20V4.7B | TMCMB1D475KTRF.pdf | |
![]() | GS1B4A60 | GS1B4A60 VISHAY SMD or Through Hole | GS1B4A60.pdf | |
![]() | SN74AUC74RGYRG4 | SN74AUC74RGYRG4 TI QFN-14 | SN74AUC74RGYRG4.pdf | |
![]() | AM29PC154H | AM29PC154H AMD DIP | AM29PC154H.pdf | |
![]() | LFE2-12E-6QN208C-5I | LFE2-12E-6QN208C-5I LATTICE QFP | LFE2-12E-6QN208C-5I.pdf | |
![]() | SBR25-01 | SBR25-01 HY/ SMD or Through Hole | SBR25-01.pdf |