창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HB3GE36H-TRB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HB3GE36H-TRB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PbFree | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HB3GE36H-TRB | |
관련 링크 | BL-HB3GE3, BL-HB3GE36H-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL040F33CDT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33CDT.pdf | |
![]() | 416F40623CDR | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CDR.pdf | |
![]() | PNA4611M00XB | PHOTO IC INFRARED 36.7KHZ W/HLDR | PNA4611M00XB.pdf | |
![]() | 151011TELL-E | 151011TELL-E HITACHI TSSOP20 | 151011TELL-E.pdf | |
![]() | IR3P07 | IR3P07 SHARP DIP | IR3P07.pdf | |
![]() | COM9046STDLJTMCP | COM9046STDLJTMCP SMSC SMD or Through Hole | COM9046STDLJTMCP.pdf | |
![]() | AV80577SH0513M S LB4M | AV80577SH0513M S LB4M Intel SMD or Through Hole | AV80577SH0513M S LB4M.pdf | |
![]() | CD125/6.8UH | CD125/6.8UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD125/6.8UH.pdf | |
![]() | HH—TYD—009 | HH—TYD—009 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH—TYD—009.pdf | |
![]() | ES52188 | ES52188 ERSO SSOP | ES52188.pdf | |
![]() | MRF284ZR1 | MRF284ZR1 FSL SMD | MRF284ZR1.pdf | |
![]() | CY7C403-20DMB | CY7C403-20DMB CYPRESS DIP | CY7C403-20DMB.pdf |