창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-BUFGB201-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-BUFGB201-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-BUFGB201-B | |
| 관련 링크 | BL-BUFG, BL-BUFGB201-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03B682KP3NNNC | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B682KP3NNNC.pdf | |
![]() | ASPI-1306S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 75 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306S-330M-T.pdf | |
![]() | 1400SG120 | 1400SG120 CEHCO MODULE | 1400SG120.pdf | |
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![]() | S-80838CNNB-B8XT2G | S-80838CNNB-B8XT2G ORIGINAL SOT-343 | S-80838CNNB-B8XT2G.pdf | |
![]() | DEM-PCM2900-TI | DEM-PCM2900-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | DEM-PCM2900-TI.pdf | |
![]() | HS29 | HS29 CIRRUS OTHER | HS29.pdf | |
![]() | AR30F0R-10T | AR30F0R-10T FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | AR30F0R-10T.pdf | |
![]() | LK-1608-1R8MTK | LK-1608-1R8MTK KEMET SMD | LK-1608-1R8MTK.pdf | |
![]() | 955012611 | 955012611 MOLEX SMD or Through Hole | 955012611.pdf | |
![]() | XQ4VFX60-10FFG1152I | XQ4VFX60-10FFG1152I XILINX BGA | XQ4VFX60-10FFG1152I.pdf |