창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-BUE3V4V-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-BUE3V4V-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-BUE3V4V-1 | |
| 관련 링크 | BL-BUE3, BL-BUE3V4V-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J2R0ABTTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J2R0ABTTR.pdf | |
![]() | ABM11-36.000MHZ-B7G-T | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-36.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | 416F30033ISR | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ISR.pdf | |
![]() | RT0201FRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0768R1L.pdf | |
![]() | SER1074M | SER1074M SSDI SMD or Through Hole | SER1074M.pdf | |
![]() | PIC16F72-I/S | PIC16F72-I/S MICROCHIP DIP-28 | PIC16F72-I/S.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-HCF7 | K4T1G164QD-HCF7 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF7.pdf | |
![]() | MSP4450G-QI-C13 | MSP4450G-QI-C13 MICRONAS QFP64 | MSP4450G-QI-C13.pdf | |
![]() | 742B | 742B SAM SMD or Through Hole | 742B.pdf | |
![]() | ICS9212BF04L | ICS9212BF04L ICS TSSOP | ICS9212BF04L.pdf | |
![]() | M81820 | M81820 SONY QFN | M81820.pdf | |
![]() | LMC2001D01 | LMC2001D01 NSC SO-8 | LMC2001D01.pdf |