창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-BGF3V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-BGF3V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-BGF3V1 | |
| 관련 링크 | BL-BG, BL-BGF3V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2181M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2181M.pdf | |
![]() | K272K20C0GF53L2 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272K20C0GF53L2.pdf | |
![]() | 445A22G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22G20M00000.pdf | |
![]() | LTC6912HDE-1 | LTC6912HDE-1 LINEAR QFN | LTC6912HDE-1.pdf | |
![]() | 3843BMM | 3843BMM MIC SMD or Through Hole | 3843BMM.pdf | |
![]() | K0656-9421-00335 | K0656-9421-00335 C-MAC SMD or Through Hole | K0656-9421-00335.pdf | |
![]() | PIC16F684-I/SL4AP | PIC16F684-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F684-I/SL4AP.pdf | |
![]() | BYV26A.C.E | BYV26A.C.E PH DIP | BYV26A.C.E.pdf | |
![]() | MLV1608A090 | MLV1608A090 SONGLONG SMD | MLV1608A090.pdf | |
![]() | SSSS928500 | SSSS928500 ALPS SMD or Through Hole | SSSS928500.pdf | |
![]() | DY-5228C 2P | DY-5228C 2P ROHM SOT-323 | DY-5228C 2P.pdf |