창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-400302-01-U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-400302-01-U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-400302-01-U | |
| 관련 링크 | BL-40030, BL-400302-01-U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-300-10-36Q-EP-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-36Q-EP-TR.pdf | |
![]() | CIH10T4N7SNC | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CIH10T4N7SNC.pdf | |
![]() | HSDL-5420-1L1 | HSDL-5420-1L1 AVAGO SMD | HSDL-5420-1L1.pdf | |
![]() | DF9B-41P-1V | DF9B-41P-1V HRS() SMD or Through Hole | DF9B-41P-1V.pdf | |
![]() | CM3300WM0 | CM3300WM0 CarrollMeynell SMD or Through Hole | CM3300WM0.pdf | |
![]() | EP10-3C81-E25 | EP10-3C81-E25 FERROX SMD or Through Hole | EP10-3C81-E25.pdf | |
![]() | SIM300 | SIM300 SIMCOM SMD or Through Hole | SIM300.pdf | |
![]() | MDS50-12-10 | MDS50-12-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS50-12-10.pdf | |
![]() | X9241NV | X9241NV XICOR TSSOP | X9241NV.pdf | |
![]() | E3SB24.5760F18E22 | E3SB24.5760F18E22 HOSONICELECTRONIC HCX-3SBSeries3.2x | E3SB24.5760F18E22.pdf | |
![]() | KDN0801CBP | KDN0801CBP KTS DIP8 | KDN0801CBP.pdf | |
![]() | UPD75006CU083 | UPD75006CU083 NEC SMD or Through Hole | UPD75006CU083.pdf |