창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-23G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-23G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIDE-DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-23G | |
| 관련 링크 | BL-, BL-23G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1206FR-07127KL | RES SMD 127K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07127KL.pdf | |
![]() | S3-0R02J8 | RES SMD 0.02 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R02J8.pdf | |
![]() | RC14JB9K10 | RES 9.1K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB9K10.pdf | |
![]() | LD2864A-35 | LD2864A-35 INTEL CDIP | LD2864A-35.pdf | |
![]() | LMC555IN-LF | LMC555IN-LF IT SMD or Through Hole | LMC555IN-LF.pdf | |
![]() | UPD78012BCW | UPD78012BCW NEC DIP | UPD78012BCW.pdf | |
![]() | SM4532-560M | SM4532-560M UNITED SMD | SM4532-560M.pdf | |
![]() | ADM8832ACP-REEL7 | ADM8832ACP-REEL7 AD QFN | ADM8832ACP-REEL7.pdf | |
![]() | RJ80536 758 1.5/2M/400 | RJ80536 758 1.5/2M/400 INTEL BGA | RJ80536 758 1.5/2M/400.pdf | |
![]() | UPD750064GT-309 | UPD750064GT-309 NEC SSOP | UPD750064GT-309.pdf | |
![]() | DG5042CJ | DG5042CJ SIL DIP | DG5042CJ.pdf | |
![]() | W42C08-03P | W42C08-03P WINBOND DIP14 | W42C08-03P.pdf |