창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL—XQD—008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL—XQD—008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL—XQD—008 | |
| 관련 링크 | BL—XQD&, BL—XQD—008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-0805-R22K-T | 220nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-R22K-T.pdf | |
![]() | 990-9393.1C | 990-9393.1C FREESCALE QFP | 990-9393.1C.pdf | |
![]() | 2J0X5PCB-010/113-C141G | 2J0X5PCB-010/113-C141G ORIGINAL Call | 2J0X5PCB-010/113-C141G.pdf | |
![]() | FDS2P106 | FDS2P106 ORIGINAL SOP8 | FDS2P106.pdf | |
![]() | H1038NL | H1038NL PULSE SMD or Through Hole | H1038NL.pdf | |
![]() | K4F410111DBC60 | K4F410111DBC60 Samsung SMD or Through Hole | K4F410111DBC60.pdf | |
![]() | BU2456-24 | BU2456-24 ORIGINAL SSOP | BU2456-24.pdf | |
![]() | 20P J 50V | 20P J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 20P J 50V.pdf | |
![]() | HMC372LP3 | HMC372LP3 HITTITE QFN | HMC372LP3.pdf | |
![]() | CXK70116P | CXK70116P SONY DIP | CXK70116P.pdf | |
![]() | HMSP-5103 | HMSP-5103 Agilent DIP | HMSP-5103.pdf | |
![]() | MAX355CPE+ | MAX355CPE+ MAXIM DIP16 | MAX355CPE+.pdf |