창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BKP1608HS600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BKP1608HS600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BKP1608HS600 | |
| 관련 링크 | BKP1608, BKP1608HS600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07255RL.pdf | |
![]() | 700-102AAC-B00 HEL-700-T-0-B | 700-102AAC-B00 HEL-700-T-0-B Honeywell SMD or Through Hole | 700-102AAC-B00 HEL-700-T-0-B.pdf | |
![]() | JQC-16F-012-2Z | JQC-16F-012-2Z ORIGINAL DIP | JQC-16F-012-2Z.pdf | |
![]() | TMM-120-01-L-D-SM-A | TMM-120-01-L-D-SM-A SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-120-01-L-D-SM-A.pdf | |
![]() | 1SS301-TE85 | 1SS301-TE85 TOS SOT23-3 | 1SS301-TE85.pdf | |
![]() | VHC2474 | VHC2474 TOSHIBA SSOP | VHC2474.pdf | |
![]() | K2272 | K2272 FUI TO-3P | K2272.pdf | |
![]() | AN239Q | AN239Q PAN DIP-28 | AN239Q.pdf | |
![]() | TDA4484 | TDA4484 TFK DIP14 | TDA4484.pdf | |
![]() | GT20G101 | GT20G101 TOS TO-262 | GT20G101.pdf | |
![]() | 88SX5080-BCL B1S ES | 88SX5080-BCL B1S ES MARVELL BGA27X27 | 88SX5080-BCL B1S ES.pdf | |
![]() | MCP1321T-29ME/OT | MCP1321T-29ME/OT Microchip SOT-23-5 | MCP1321T-29ME/OT.pdf |