창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BKP1608HS271 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BKP1608HS271 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BKP1608HS271 | |
| 관련 링크 | BKP1608, BKP1608HS271 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN5L06VK-7 | MOSFET 2N-CH 50V 0.28A SOT-563 | DMN5L06VK-7.pdf | |
![]() | RNF14FAC9K76 | RES 9.76K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAC9K76.pdf | |
![]() | MHP-TAM15-9-82 | RESET FUSE SMD | MHP-TAM15-9-82.pdf | |
![]() | 36.408889MHZ | 36.408889MHZ ACTRVC SMD or Through Hole | 36.408889MHZ.pdf | |
![]() | SI02983001 | SI02983001 HAR PLCC | SI02983001.pdf | |
![]() | TLE2022AMDG4 | TLE2022AMDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2022AMDG4.pdf | |
![]() | BD151 | BD151 ORIGINAL TO-126 | BD151.pdf | |
![]() | FQI7N30 | FQI7N30 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQI7N30.pdf | |
![]() | BSM30GD060DLC | BSM30GD060DLC ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM30GD060DLC.pdf | |
![]() | SN74LV244APWG4 | SN74LV244APWG4 TT TSSOP | SN74LV244APWG4.pdf | |
![]() | SY8921BUHY | SY8921BUHY MICERL TQFP | SY8921BUHY.pdf |