창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BKO-C2147H01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BKO-C2147H01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BKO-C2147H01 | |
| 관련 링크 | BKO-C21, BKO-C2147H01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JJN-1000 | FUSE CARTRIDGE 1KA 300VAC/170VDC | JJN-1000.pdf | |
![]() | CMF07500R00GKR6 | RES 500 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07500R00GKR6.pdf | |
![]() | CZTA14 TR | CZTA14 TR central SOT-223 | CZTA14 TR.pdf | |
![]() | FCN-568P068-G/1594-4E | FCN-568P068-G/1594-4E FujitsuComponents NA | FCN-568P068-G/1594-4E.pdf | |
![]() | H55S2G22MFR-A3M | H55S2G22MFR-A3M Hynix FBGA | H55S2G22MFR-A3M.pdf | |
![]() | AD2716DC | AD2716DC AMD DIP | AD2716DC.pdf | |
![]() | LG8508-07C | LG8508-07C LG DIP | LG8508-07C.pdf | |
![]() | MP1211 | MP1211 TI DIP28 | MP1211.pdf | |
![]() | SMA4737 | SMA4737 secos SMA(DO-214AC) | SMA4737.pdf | |
![]() | LV1086D2T18R | LV1086D2T18R PH SMD or Through Hole | LV1086D2T18R.pdf | |
![]() | RT9827A-18PB | RT9827A-18PB RICHTEK SOT23-5 | RT9827A-18PB.pdf | |
![]() | X1G000621004511 | X1G000621004511 EPSON SMD or Through Hole | X1G000621004511.pdf |