창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BK30-090-SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BK30-090-SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PTC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BK30-090-SI | |
관련 링크 | BK30-0, BK30-090-SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0335C1E7R5DB01D | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R5DB01D.pdf | |
![]() | VS-80PF80W | DIODE STD REC 80A DO-5 | VS-80PF80W.pdf | |
![]() | HKQ0603U1N4S-T | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 640mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N4S-T.pdf | |
![]() | 216DVCBBKA13 | 216DVCBBKA13 ATIC BGA | 216DVCBBKA13.pdf | |
![]() | 16C745-04/SP4AP | 16C745-04/SP4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SP4AP.pdf | |
![]() | BA7632AF | BA7632AF ROHM SMD or Through Hole | BA7632AF.pdf | |
![]() | MAX520AEWE+ | MAX520AEWE+ MAXIM SOP-16 | MAX520AEWE+.pdf | |
![]() | LM2840YMFX-ADJL | LM2840YMFX-ADJL NSC SOT-23-6 | LM2840YMFX-ADJL.pdf | |
![]() | OP37GP* | OP37GP* PMI SMD or Through Hole | OP37GP*.pdf | |
![]() | GR540BJ153K2K | GR540BJ153K2K MURATA SMD or Through Hole | GR540BJ153K2K.pdf | |
![]() | UPD74HCT245C | UPD74HCT245C NEC DIP | UPD74HCT245C.pdf | |
![]() | 127-003-019 | 127-003-019 TMP SOP-5 | 127-003-019.pdf |