창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BK/AGC-V-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AGC Series | |
제품 교육 모듈 | Selecting Fuses - Simple Procedures for Proper OvercurrentProtection of DC-DC Converters | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | AGC | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 0.0167 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.266" Dia x 1.292" L(6.76mm x 32.82mm) | |
DC 내한성 | 0.045옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | AGC-V-3 BK-AGC-V-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BK/AGC-V-3 | |
관련 링크 | BK/AGC, BK/AGC-V-3 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | CL31B223KHHSFNE | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B223KHHSFNE.pdf | |
![]() | 416F48022ALT | 48MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022ALT.pdf | |
![]() | CRCW25122R20FKEG | RES SMD 2.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R20FKEG.pdf | |
![]() | CMF5020R000FKR6 | RES 20 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5020R000FKR6.pdf | |
![]() | AM79C978KC W | AM79C978KC W AMD QFP | AM79C978KC W.pdf | |
![]() | CL21C471JBNC | CL21C471JBNC SAMSUNG SMD | CL21C471JBNC.pdf | |
![]() | MOD-13 | MOD-13 ORIGINAL DIP-16P | MOD-13.pdf | |
![]() | M51C26280 | M51C26280 OKI ZIP | M51C26280.pdf | |
![]() | 1888566-1 | 1888566-1 TYCO SMD or Through Hole | 1888566-1.pdf | |
![]() | AD5443YRM-REEL7 TEL:82766440 | AD5443YRM-REEL7 TEL:82766440 AD MSOP10 | AD5443YRM-REEL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DS1633EOO | DS1633EOO DALLAS SMD or Through Hole | DS1633EOO.pdf | |
![]() | NCV551SN27T1G TEL:82766440 | NCV551SN27T1G TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCV551SN27T1G TEL:82766440.pdf |