창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK/AGC-1-1/2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AGC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Selecting Fuses - Simple Procedures for Proper OvercurrentProtection of DC-DC Converters | |
| 카탈로그 페이지 | 2427 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | AGC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.0149 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.115옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 283-2623 BK-AGC-1-1-2-R BK/AGC-1-1/2R BK/AGC11/2R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BK/AGC-1-1/2-R | |
| 관련 링크 | BK/AGC-1, BK/AGC-1-1/2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25L24M57600.pdf | |
![]() | TMC0501K000FE02 | RES CHAS MNT 1K OHM 1% 50W | TMC0501K000FE02.pdf | |
![]() | HM6264ALPI-15 | HM6264ALPI-15 HIT DIP | HM6264ALPI-15.pdf | |
![]() | 335J/400V | 335J/400V N/A SMD or Through Hole | 335J/400V.pdf | |
![]() | LFC3225-R22M | LFC3225-R22M KOA 1210 | LFC3225-R22M.pdf | |
![]() | HIP621 | HIP621 MICROCHIP NULL | HIP621.pdf | |
![]() | M79L05ACM | M79L05ACM NS SMD or Through Hole | M79L05ACM.pdf | |
![]() | M30102F3FP | M30102F3FP RENESA SMD or Through Hole | M30102F3FP.pdf | |
![]() | VD10N100 | VD10N100 china SMD or Through Hole | VD10N100.pdf | |
![]() | KFZ1B4X | KFZ1B4X SAMSUNG DIP28 | KFZ1B4X.pdf | |
![]() | DVA16XP200 | DVA16XP200 Microchip Onlyoriginal | DVA16XP200.pdf | |
![]() | CLC452AIP | CLC452AIP NSC DIP-8 | CLC452AIP.pdf |