창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK/AGA-7-1/2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AGA Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | AGA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7.5A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1AG, 1/4" x 5/8" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.252" Dia x 0.625" L(6.40mm x 15.88mm) | |
| DC 내한성 | 10m옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | BK-AGA-7-1-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BK/AGA-7-1/2 | |
| 관련 링크 | BK/AGA-, BK/AGA-7-1/2 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 62-R | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 62-R.pdf | |
![]() | CMF55898K00BHR6 | RES 898K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898K00BHR6.pdf | |
![]() | B39951-B4678-Z810 | B39951-B4678-Z810 EPCOS SMD or Through Hole | B39951-B4678-Z810.pdf | |
![]() | KA2206B/9V/12V | KA2206B/9V/12V SAMSUNG/ DIP | KA2206B/9V/12V.pdf | |
![]() | 130604-2 | 130604-2 AEC SMD or Through Hole | 130604-2.pdf | |
![]() | KSA564 | KSA564 ORIGINAL TO-92 | KSA564.pdf | |
![]() | AT49BV1614T-11TI.. | AT49BV1614T-11TI.. AT SOP | AT49BV1614T-11TI...pdf | |
![]() | 88E1240-A1-BAM-C00 | 88E1240-A1-BAM-C00 Marvell SMD or Through Hole | 88E1240-A1-BAM-C00.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-10 | CXK5864BSP-10 SONY DIP | CXK5864BSP-10.pdf | |
![]() | FX8-140P-SV4(91) | FX8-140P-SV4(91) Hirose SMD or Through Hole | FX8-140P-SV4(91).pdf | |
![]() | HT1670(newhl) | HT1670(newhl) HOLTEK CHIP | HT1670(newhl).pdf | |
![]() | PAS-B061FE | PAS-B061FE MITSUMI SMD or Through Hole | PAS-B061FE.pdf |