창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BJH2011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BJH2011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BJH2011 | |
| 관련 링크 | BJH2, BJH2011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220AC273KAT1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220AC273KAT1A.pdf | |
![]() | B37986G5272J000 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G5272J000.pdf | |
![]() | AGQ200A03Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ200A03Z.pdf | |
![]() | F861AL223K310C | F861AL223K310C KEMET SMD or Through Hole | F861AL223K310C.pdf | |
![]() | EDL-050H | EDL-050H TDK SMD or Through Hole | EDL-050H.pdf | |
![]() | KZE6.3VB3900MK25 | KZE6.3VB3900MK25 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KZE6.3VB3900MK25.pdf | |
![]() | BTA12-600/800 | BTA12-600/800 ST SMD or Through Hole | BTA12-600/800.pdf | |
![]() | M32254N2 | M32254N2 TI SMD or Through Hole | M32254N2.pdf | |
![]() | MBI5171C | MBI5171C MBI SSOP16 | MBI5171C.pdf | |
![]() | RFR6002 BCC-40(1EEZKAF) | RFR6002 BCC-40(1EEZKAF) QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6002 BCC-40(1EEZKAF).pdf | |
![]() | 35YXA220MTA8X11.5 | 35YXA220MTA8X11.5 RUBYCON DIP | 35YXA220MTA8X11.5.pdf | |
![]() | 82C206-N | 82C206-N ORIGINAL PLCC84 | 82C206-N.pdf |