창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIT03SS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIT03SS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1000R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIT03SS | |
| 관련 링크 | BIT0, BIT03SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2W471LA | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 388 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2W471LA.pdf | |
![]() | T86C156K6R3EAAS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C156K6R3EAAS.pdf | |
![]() | CPCC03R3000KE66 | RES 0.3 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC03R3000KE66.pdf | |
![]() | MD2732A-45B | MD2732A-45B INTEL SMD or Through Hole | MD2732A-45B.pdf | |
![]() | K4F160812D-FC50 | K4F160812D-FC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-FC50.pdf | |
![]() | UCC2981DP | UCC2981DP TI SMD or Through Hole | UCC2981DP.pdf | |
![]() | M0274K | M0274K NEC SMD or Through Hole | M0274K.pdf | |
![]() | VY27351-01 | VY27351-01 PHI BGA | VY27351-01.pdf | |
![]() | THC63LVDM83C1 | THC63LVDM83C1 THINE TSSOP | THC63LVDM83C1.pdf | |
![]() | 39nh +-5% | 39nh +-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 39nh +-5%.pdf | |
![]() | 88W8015-BO-NXA1C000 | 88W8015-BO-NXA1C000 ORIGINAL BGA | 88W8015-BO-NXA1C000.pdf |