창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BISSN08A3002BQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BISSN08A3002BQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BISSN08A3002BQ | |
관련 링크 | BISSN08A, BISSN08A3002BQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM494000000BHKT | 4MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000BHKT.pdf | |
![]() | 416F400XXATR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXATR.pdf | |
![]() | MCPC1250C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC1250C.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE357K | RES SMD 357K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE357K.pdf | |
![]() | CMF552K4000BHBF | RES 2.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4000BHBF.pdf | |
![]() | IL388-H | IL388-H Infineon SMD or Through Hole | IL388-H.pdf | |
![]() | RD8.2ET4 | RD8.2ET4 NEC SMD or Through Hole | RD8.2ET4.pdf | |
![]() | 50CE470LX | 50CE470LX SANYO SMD | 50CE470LX.pdf | |
![]() | SA6.0CA T/B | SA6.0CA T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | SA6.0CA T/B.pdf | |
![]() | WM8738GED/V | WM8738GED/V WOLFSON SOP14 | WM8738GED/V.pdf | |
![]() | RK73H1ELTP1202F | RK73H1ELTP1202F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ELTP1202F.pdf | |
![]() | CL32B106KPINNN | CL32B106KPINNN SAMSUNG SMD | CL32B106KPINNN.pdf |