창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BISMS02BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BISMS02BI | |
| 기타 관련 문서 | Selection Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 528 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.0, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 6dBm | |
| 감도 | -84dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 7 V | |
| 전류 - 수신 | 36mA | |
| 전류 - 전송 | 36mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | BISMS02BI-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BISMS02BI | |
| 관련 링크 | BISMS, BISMS02BI 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | D65005CF223 | D65005CF223 NEC DIP16 | D65005CF223.pdf | |
![]() | TCC3110MQ | TCC3110MQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC3110MQ.pdf | |
![]() | MAX767TC | MAX767TC MAXIM SMD or Through Hole | MAX767TC.pdf | |
![]() | L03-C031-300-E | L03-C031-300-E ORIGINAL SMD or Through Hole | L03-C031-300-E.pdf | |
![]() | ELXJ350ETC560MFB5D | ELXJ350ETC560MFB5D Chemi-con NA | ELXJ350ETC560MFB5D.pdf | |
![]() | 3CTK3 | 3CTK3 CHINA SMD or Through Hole | 3CTK3.pdf | |
![]() | AD97-08781A | AD97-08781A KAE SMD or Through Hole | AD97-08781A.pdf | |
![]() | 35711-0710 | 35711-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0710.pdf | |
![]() | 20461-003 | 20461-003 N/A PLCC-68 | 20461-003.pdf | |
![]() | OSA2216GAA6CQ | OSA2216GAA6CQ AMD PGA | OSA2216GAA6CQ.pdf | |
![]() | MAX3077EESA-LF | MAX3077EESA-LF NULL NULL | MAX3077EESA-LF.pdf | |
![]() | PSA3230C | PSA3230C ZCOMM SMD or Through Hole | PSA3230C.pdf |