창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BISMS02BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BISMS02BI | |
| 기타 관련 문서 | Selection Guide | |
| 카탈로그 페이지 | 528 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.0, 클래스 1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 6dBm | |
| 감도 | -84dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.3 V ~ 7 V | |
| 전류 - 수신 | 36mA | |
| 전류 - 전송 | 36mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | BISMS02BI-01 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BISMS02BI | |
| 관련 링크 | BISMS, BISMS02BI 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 672D687H012DT5C | 680µF 12V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D687H012DT5C.pdf | |
![]() | TAWD107K010R0500 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" Dia x 0.169" L (7.30mm x 4.30mm) | TAWD107K010R0500.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D3-33E212.50000Y | OSC XO 3.3V 212.5MHZ | SIT9121AI-2D3-33E212.50000Y.pdf | |
![]() | 1N5939D G | DIODE ZENER 39V 1.25W DO204AL | 1N5939D G.pdf | |
![]() | UF27B | UF27B AUK SMB | UF27B.pdf | |
![]() | ETB11020B000 | ETB11020B000 ECE DIP | ETB11020B000.pdf | |
![]() | V50500-A1-A521-02 38.4MHZ | V50500-A1-A521-02 38.4MHZ VECTRON SMD or Through Hole | V50500-A1-A521-02 38.4MHZ.pdf | |
![]() | IB1524D-1W | IB1524D-1W YUAN DIP | IB1524D-1W.pdf | |
![]() | BC818A | BC818A NXP SOT-23 | BC818A.pdf | |
![]() | RPM7538-H8 | RPM7538-H8 Rohm SMD or Through Hole | RPM7538-H8.pdf | |
![]() | XAG37KBBP | XAG37KBBP ORIGINAL QFP | XAG37KBBP.pdf | |
![]() | 8030-01CV | 8030-01CV MIC PLCC28 | 8030-01CV.pdf |