창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BISDK02BI-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BISDK02BI-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BISDK02BI-03 | |
| 관련 링크 | BISDK02, BISDK02BI-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DC1390R-393K | 39µH Unshielded Inductor 14.1A 12 mOhm Max Radial | DC1390R-393K.pdf | |
![]() | MCU08050D7872BP500 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7872BP500.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-2701ELF | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-2701ELF.pdf | |
![]() | 742C163681JP | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 2506 | 742C163681JP.pdf | |
![]() | 4816P-1-150 | RES ARRAY 8 RES 15 OHM 16SOIC | 4816P-1-150.pdf | |
![]() | 3306W-1-502LF | 3306W-1-502LF BOURNS DIP | 3306W-1-502LF.pdf | |
![]() | RK73N2ATD104M | RK73N2ATD104M KOA SMD or Through Hole | RK73N2ATD104M.pdf | |
![]() | BCX19.215 | BCX19.215 NXP SMD or Through Hole | BCX19.215.pdf | |
![]() | DF2S16FS TPL3 | DF2S16FS TPL3 TOSHIBA SOD0402 | DF2S16FS TPL3.pdf | |
![]() | NT-MIL-3/4-0-SP | NT-MIL-3/4-0-SP ORIGINAL NEW | NT-MIL-3/4-0-SP.pdf | |
![]() | KBF-450RL-15A1 | KBF-450RL-15A1 KYOCERA DIP-5P | KBF-450RL-15A1.pdf | |
![]() | MP2402 | MP2402 HITTITE SMD or Through Hole | MP2402.pdf |