창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIOS067-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIOS067-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIOS067-08 | |
관련 링크 | BIOS06, BIOS067-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C124K8RACTU | 0.12µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C124K8RACTU.pdf | |
![]() | ZCAT1518-0730-BK | Hinged (Snap On) Chassis Mount Ferrite Core 50 Ohm @ 100MHz ~ 500MHz ID 0.276" Dia (7.00mm) OD 0.591" Dia (15.00mm) Length 0.866" (22.00mm) | ZCAT1518-0730-BK.pdf | |
![]() | XPC60GTC | Pressure Sensor 60 PSI (413.69 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (12V) 4-SIP Module | XPC60GTC.pdf | |
![]() | DV200-283R3S | DV200-283R3S AELTA SMD or Through Hole | DV200-283R3S.pdf | |
![]() | GC1502-00 | GC1502-00 Microsemi SMD or Through Hole | GC1502-00.pdf | |
![]() | ECST1J337MR | ECST1J337MR PANASONIC D-330UF6.3V | ECST1J337MR.pdf | |
![]() | PI7C9X130BNDE | PI7C9X130BNDE PERICOM BGA | PI7C9X130BNDE.pdf | |
![]() | 51720-10002004AALF | 51720-10002004AALF FCI SMD or Through Hole | 51720-10002004AALF.pdf | |
![]() | CD4109 | CD4109 MICROSEMI SMD | CD4109.pdf | |
![]() | CEN-100-42 | CEN-100-42 MW SMD or Through Hole | CEN-100-42.pdf | |
![]() | TCM809RVLB TEL:82766440 | TCM809RVLB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809RVLB TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC2V1500FGG676AGT | XC2V1500FGG676AGT XILINX BGA | XC2V1500FGG676AGT.pdf |