창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIND-GT3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIND-GT3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIND-GT3 | |
관련 링크 | BIND, BIND-GT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJX106M035RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJX106M035RNJ.pdf | |
![]() | CD214C-T13CALF | TVS DIODE 13VWM 21.5VC DO214AB | CD214C-T13CALF.pdf | |
![]() | PHP00805H69R0BST1 | RES SMD 69 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H69R0BST1.pdf | |
![]() | MRS25000C9091FCT00 | RES 9.09K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9091FCT00.pdf | |
![]() | AT89C5220JC | AT89C5220JC ATMEL PLCC | AT89C5220JC.pdf | |
![]() | LM22675MRE-5.0/NOPB | LM22675MRE-5.0/NOPB NSC SOP8 | LM22675MRE-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | X24164PF | X24164PF XICOR DIP | X24164PF.pdf | |
![]() | 1099-909-6b | 1099-909-6b Microchip DIP | 1099-909-6b.pdf | |
![]() | TPC1020BFN-804 | TPC1020BFN-804 TI PLCC84 | TPC1020BFN-804.pdf | |
![]() | XL1530TRE1 | XL1530TRE1 XLSEMI SOIC8 | XL1530TRE1.pdf | |
![]() | PC74HC541T | PC74HC541T PHI SOP | PC74HC541T.pdf |