창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIM64-SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIM64-SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-M32P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIM64-SP | |
관련 링크 | BIM6, BIM64-SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82496C3560J | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | B82496C3560J.pdf | |
![]() | AT24C21-25PC | AT24C21-25PC ATMEI DIP8 | AT24C21-25PC.pdf | |
![]() | NTGS3446 | NTGS3446 ON SOT-163 | NTGS3446.pdf | |
![]() | 0805N271J500LT | 0805N271J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N271J500LT.pdf | |
![]() | 4756-18L | 4756-18L ORIGINAL TSSOP-16 | 4756-18L.pdf | |
![]() | 239071151001L | 239071151001L YAGEO SMD or Through Hole | 239071151001L.pdf | |
![]() | LFLK16082R2M-T | LFLK16082R2M-T TAIYO 0603-2.2UH | LFLK16082R2M-T.pdf | |
![]() | FMB7850EV3.1 | FMB7850EV3.1 INTEL BGA | FMB7850EV3.1.pdf | |
![]() | BZM55C11-GS08 | BZM55C11-GS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55C11-GS08.pdf | |
![]() | UB15RKG035C-JB | UB15RKG035C-JB ORIGINAL SMD or Through Hole | UB15RKG035C-JB.pdf | |
![]() | B41866C3228M000 | B41866C3228M000 EPCOS dip | B41866C3228M000.pdf |